Konektory board-to{1}}Board (BTB) se používají k propojení dvou PCB nebo PCB a FPC. Mezi všemi aktuálně dostupnými kategoriemi konektorů se mohou pochlubit nejsilnějšími schopnostmi přenosu signálu a nejširší škálou aplikací, přičemž nabízejí výhody, jako je redukce šumu, stabilní vysoko-frekvenční přenos, tenký a lehký profil a eliminace potřeby pájení. Aby se přizpůsobily průmyslovému trendu směrem k tenčím a lehčím mobilním zařízením, musí konektory BTB dosahovat ultra{5}}nízkých profilů a velmi-jemných roztečí. To klade přísné požadavky na design produktu, přesnost forem a úrovně automatizace, což má za následek složité výrobní procesy a významné výrobní výzvy. Převládající trend u BTB konektorů pro mobilní telefony zahrnuje neustálé snižování rozteče i výšky pinů; zatímco na trhu v současnosti dominuje rozteč 0,4 mm, standard se postupně vyvíjí směrem k 0,35 mm-nebo ještě menším-, zatímco výšky BTB současně klesají až na 0,9 mm. Jedno mobilní zařízení, jako je smartphone, může obsahovat 7 až 10 párů BTB konektorů; -bohaté a strukturálně složité modely chytrých telefonů mohou využívat až 20 párů.
V éře 5G technologie milimetrových{1}}vln pohání nárůst počtu antén a strukturálních vylepšení, čímž stimuluje poptávku po LCP/MPI materiálech a RF BTB konektorech. Technologie Antenna-in{4}}Package (AiP) integruje anténu, RF transceiver a RF frontend-komponenty do jednoho balíčku; v tomto kontextu slouží konektory BTB k přemostění spojení mezi jednotkou v základním pásmu a RF předním koncem antény. Tento přístup představuje odklon od tradiční konfigurace „anténa + koaxiální konektor“ a dává vzniknout inovativním řešením, jako je architektura „tradiční anténa + LCP/MPI FPC + RF BTB konektor“.
